●低インダクタンスで高周波検査に優れた性能を発揮します。
●導電粒子によるソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えません。
●微細、多ピンパッケージテストで優れた価格優位性があります。
●ワンタッチ交換でき、生産性向上を可能にします。

●接触安定性に優れ、高いスループット検査を実現。また、4端子検査も対応可能です。
●加圧導電ゴムのため、ピンマーク（傷）を付けない構造です。
●ユニバーサルヘッド適用（個別ヘッド作成不要）することにより、短納期と低価格帯を実現しました。
●検査治具が薄いため、省スペース保管が可能となります。
●被検査基板の回路端点を自社開発のアプリケーションにより自動抽出。検査点漏れは、発生しません。

●接触安定性に優れ、高いスループットで導通・短絡・静電容量検査を実現します。
●加圧導電ゴムでコンタクトするため、タッチセンサーパネルにピンマーク（傷）をつけない構造です。
●フィルムタイプとガラスタイプの両方のタッチセンサーパネルに対応可能です。
●検査治具が薄いため、省スペース保管が可能となります。